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维修必备迅维CF360三温区BGA返修台无铅焊接 热风加红外

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详细说明

    迅维BGA返修台,全新升级啦!!!!



智能静音 一体化接线设计 经典型号

CF360特点:

1、热风部分采用进口长寿命发热丝,经过特殊绝缘热处理,发热均匀,经久耐用。

2、三温区支撑设计,可微调支撑高度、限制焊接区下沉。)

3、上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,不易爆桥。

4、可保存10条,16段加热曲线。我们并同时提供10组常用参考曲线。

5、超温保护功能,超过温度,发热芯即自动断电。

6、智能静音功能,智能静音功能—非曲线工作状态下保持静音。

7、新型出风口混风设计,出风温度更均匀。

8、机械部分采用氧化处理,主机箱体加厚材料,*大程度防止机械变形。

9、上部加热部分继续沿用高档产品的X、Y轴可移动设计,做各种异型板更方便

10、三个温区均可独立控制,实现植株、?稍锕δ堋?

11、机械易拆卸,采用一体化接线设计,保修速度快,机器出勤时间达到*高。



何谓静音设计:

 在非曲线运行阶段,关闭上下风枪风扇的工作。在加热器工作前,风扇先工作,加热器停止工作后,风扇后停止工作。减少噪音,减少用户开关机器次数,延长机器寿命。



三温区独立控温仪表,可实现各温区独立控温,上下温区可存储10条 8段加热曲线,K型热电偶(K Sensor)闭环控制,独立控温,精度可达±1度。同时各温区可独立工作,实现植株、干燥、烘烤功能。各温区在加热中可实现保持功能,加强人工干预,提高焊接成功率

 AUTOSPLICE 控制板,控制所有动作,带有智能检测功能,严格按照时序工作,保护发热芯,一体化接线设计。



标配8只PCB支架,4只挂钩支架,4支鳄鱼夹,结合夹具平台,可在360度平面任意一点定位,可轻松灵活的夹持各种异型PCB板,客户也可按照自己的需求选择选配。



内凹槽设计保证可以牢牢的钳住PCB及笔记本主板安装孔,保证加热时PCB不产生变形。



加强型上部加热支架,移动更灵活





下风嘴独立5个顶点可微调高度,适应不同型号的PCB及双面PCB贴件PCB,通过微调顶点高度,实现对PCB的均匀受力支撑,防止PCB塌陷及变形,提高焊接成功率。尤其对于背面有较大尺寸的贴片元件,5个独立顶点的设计,更可凸显效果



下部温区及通过设备旁边的手柄进行高度微调,旋转手柄,下部温区即可上升或下降,在夹持PCB之前或焊接过程中,均可调整,根据我们大量的焊接试验,在曲线的第三温区和第四温区,PCB容易产生较大变形,尤其未经过烘烤的PCB,加热后产生较大应力,需要在焊接过程中微调手柄,以达到支撑PCB致其更加平整,保证焊接成功率。



预热温区可独立工作,进行烘干、烘烤工作,除此外,还可以分区控制,根据PCB尺寸的大小及安装位置确定加热面积。



双射灯设计,前后左右均可仔细观察到芯片的焊接情况

迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀



迅维独创经典多次出风口混风设计,出风温度更均匀。



出风钢网网孔由小变大,风嘴中心位置的防爆片设计



360带有真空吸笔,可手动控制,吸力强劲,可轻松吸取各种BGA芯片



进口发热丝,表面绝缘处理,长寿命



迅维BGA返修台发热丝绝缘测试视频截图。



上风嘴:

28mm×28mm  35mm×35mm  38mm×38mm  43mm×43mm  46mm×46mm

下风嘴:34mm×34mm



8只PCB支架





采用厚夹板木箱包装,内部填充防震泡沫及木条固定。

整机包装尺寸长宽高

70CM*70CM*70CM





天地华宇保价包邮,我方负责货物丢失及损坏风险,无需客户担忧



产品保修                                                 

全免费保修1年。

核心部件保修2年,5年提供成本配件。    

全免费保修概念:

1年内出现问题的所有保修费用,包含寄送备件的来回费用,均由我公司承担。



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CF-360三温区BGA返修台从维修者实际使用经验中总结设计,更贴近个体维修者的使用习惯!可以完美解决无铅焊接中的锡球融化不均匀、温度过高造成PCB塌陷的问题!

用迅迅维返修台!提升您的工作效率!!!

 
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